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[发明专利]板通孔加工方法-CN200510067627.X无效
发明人：池田优司;丸山清实;山上英久;川原勇三 -专利权人：安普泰科电子有限公司
申请日： 2005-03-15 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种板通孔加工方法，这种加工方法使得在电路板上形成通孔变得可能，而且在将压配合触头插入时该通孔不会使金属镀层剥落，并使模具的磨损量最小。这个板通孔加工方法是用于加工通孔(用于压配合触头101的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该通孔50的角边缘的步骤。通过抵靠该通孔的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。
板通孔加工方法

[发明专利]一种PCB板通孔加工方法及通孔结构-CN201210379432.9有效
发明人：李义;朱兴旺;谈州明 -专利权人：杭州华三通信技术有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板通孔加工方法及通孔结构。针对现有方案中压接器件在PCB板通孔内对压后，其通孔内产生较大的寄生电容，进而影响PCB板内高速信号质量的情形。本发明通过对PCB板的通孔结构进行改造，将之加工成“哑铃型”结构。使得压接器件在PCB板上对压后，由于压接引脚间空置孔径较现有方案中通孔孔径要小很多，因而产生的寄生电容非常小，PCB信号质量得以改善。本发明同时提供了一种加工该“哑铃型”通孔结构的加工方法。
一种 pcb 板通孔加工方法结构

[发明专利]出水板通孔倒角机-CN201710979583.0在审
发明人：冯继君 -专利权人：江门市霈霖卫浴科技有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： B23D79/04 文献下载
摘要：本发明公开了出水板通孔倒角机，涉及倒角机技术领域，包括机架，所述机架上设置有工作槽和架设在所述工作槽上方的倒角装置，所述倒角装置包括倒角钻头、驱动所述倒角钻头上下活动的升降机构、驱动所述倒角钻头前后运动的伸缩机构和驱动所述倒角钻头左右运动的平移机构，所述倒角装置连接驱动源和传动控制箱；所述工作槽内设置有定位台，所述定位台上等距离设置有若干条导槽，所述导槽上设置有若干个可滑动变换位置的定位座，所述定位台上设置有用于放置出水板的安装板，所述定位座与所述安装板配合固定安装本发明采用设置在工作槽上可自由定位的安装板，配合可控制空间运动的倒角钻头，可实现自动倒角的功能，其操作简单、倒角效果好。
出水板通孔倒角

[实用新型]PCB板通孔质量检测装置-CN201820481124.X有效
发明人：吴志良 -专利权人：惠州市盛合顺电子有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了PCB板通孔质量检测装置，包括外壳，外壳的顶部设置有卡槽，外壳内壁的顶部通过第一滑槽与检测板滑动连接，检测板的两侧设置有与第一滑槽相配合的第一滑块，检测板的底部设置有第一连接杆，第一连接杆的底部固定设置有活动块，活动块的底部活动设置有第二连接杆，检测板的顶部设置有若干检测柱，本实用新型通过检测板和检测板上的检测柱可以快速对PCB板上的通孔进行检测，当检测柱穿过PCB板上的所有通孔，可以快速检测出PCB板上是否存在锡塞孔和漏钻孔现象，检测速度快，且节省人力，通过第一连接杆、活动块、第二连接杆可以使得检测板快速上下移动，提高了工作人员检测的效率。
检测板连接杆通孔活动块检测柱质量检测装置本实用新型顶部设置滑槽检测底部活动第一滑块固定设置滑动连接快速检测两侧设置上下移动外壳内壁钻孔卡槽塞孔穿过配合

[实用新型]PCB板通孔除油装置-CN201620417936.9有效
发明人：蔡伟贤 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2016-05-09 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种PCB板通孔除油装置，包括工作台、装设于工作台的检板照明装置、连接于工作台上的抽风装置及固定安装在工作台上的支撑台，所述工作台包括一光台，光台上设有一气流通道，气流通道两端形成第一吸口和第二吸口，所述支撑台内部设有一吸附腔体本实用新型通过设置吸附腔体对PCB板进行除油，解决了0.25mm、0.20mm过孔绿油入孔的问题。完成除油后，采用检板照明装置对过孔进行检查，确保不会出现绿油入孔的问题，提高产品合格率，另外，本实用新型可以对PCB板进行除尘，保证PCB板洁净，实现一物多用。
pcb 板通孔装置

[实用新型]PCB通孔透锡测试板-CN201620694902.4有效
发明人：田佳;陈蓓;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB通孔透锡测试板，至少包括两层接地层，每层接地层均包括有至少两种接地形式，每种接地形式对应有至少两个接线区域，每个接线区域对应的接地线宽不同，且每个接线区域内设置有至少两种不同孔径的通孔该测试板综合了接地层数、接地形式、接地线宽、通孔孔径的因素于一体，测试板横向为接地形式变化，纵向为接地层数变化，每个特定的接地形式与接地层数的小单元内至少有两个接线区域，每个接线区域对应的连接线宽不同，每个接线区域内的通孔孔径不同，将四种通孔透锡影响因素在一块测试板上实现多因素多水平的全面试验，节省试验板制作时间，降低试验成本，提高试验效率。
pcb 通孔透锡测试

[实用新型]线路板通孔焊接装置-CN201720006951.9有效
发明人：谢继元;甘欣 -专利权人：信丰利裕达电子科技有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了线路板通孔焊接装置，包括机架，所述机架顶端安装有第一推杆电机，所述第一推杆电机下端设置有安装架，所述安装架下端连接压板，所述压板位于储锡缸内并与储锡缸紧密配合，所述储锡缸下端连接焊接模板上述的线路板通孔焊接装置的有益效果在于该线路板通孔焊接装置采用自动化控制技术，工人只需要将元器件放置在线路板通孔上即可，与传统的采用波峰焊接工艺的焊接装置相比自动化程度高，工人劳动强度低，焊锡膏浪费少，
线路板焊接装置

[实用新型]多网络通孔电路板-CN201720245166.9有效
发明人：张伟连 -专利权人：开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多网络通孔电路板，包括抗镀层、导电层、电镀铜层、树脂、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板，在内层芯板上设有抗镀层并压合成多层电路板，通孔穿过内层芯板及抗镀层；在通孔内除了抗镀层位置不覆盖导电层，通孔内的其他位置均覆盖导电层；在通孔内，两个抗镀层及位于两个抗镀层之间的导电层形成裸露部，除了裸露部不进行电镀铜层外，通孔内的其他部分电镀铜层；在通孔内填充有树脂。本实用新型的有益效果是：本实用新型的多网络通孔电路板结构简单，提高生产效率，同时减少制造成本，能够满足用户的需求。
通孔镀层电镀铜层多网络本实用新型覆盖导电层内层芯板树脂裸露电路板蚀刻导电层形成电路板结构多层电路板镀层位置内层线路生产效率制造成本导电层芯板填充电路穿过合成

[实用新型]PCB板通孔质量检测装置-CN201720675949.0有效
发明人：王忠缪;崔蜀巍 -专利权人：深圳中富电路有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB板通孔质量检测装置，所述PCB板通孔质量检测装置包括底板、定位柱及针规，所述定位柱及所述针规均固定于所述底板上，所述针规包括顶尖、颈缩部、扩展部及基底，所述颈缩部的一端连接顶尖，本实用新型提供的PCB板通孔质量检测装置能够快速检测PCB板通孔的尺寸和塞孔情况，避免人工检视的漏测问题，检测效率提高。
pcb 板通孔质量检测装置

[实用新型]PCB板通孔质量检测装置-CN202220411153.5有效
发明人：王伟浩;万镜池 -专利权人：广东合鑫达电子有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了PCB板通孔质量检测装置，涉及到PCB板通孔质量检测装置领域，包括第一板，第一板的下方设置有第二板，第二板的下方设置有第三板，第二板的下表面固定设置有伸缩壳体，伸缩壳体的下方设置有开口，伸缩壳体中滑动设置有密封板，为了解决PCB板通孔质量检测检测效率低的现象，在第二板的底部设置有伸缩壳体，当需要检测PCB板时，将PCB板放置在第三板的表面，然后通过第三推动单元推动第一板、第二板同步下降，使得对应的钻杆卡合进入通孔中，当钻杆卡合进入通孔中时证明此时孔位正常，当钻杆卡入通孔的深度不足或者不能卡入时证明此孔位深度不够或者忘记打孔，便于直观性的检测。
pcb 板通孔质量检测装置

[实用新型]电路板的埋孔及通孔结构-CN200920300092.X有效
发明人：璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2009-01-07 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板的埋孔及通孔结构，包含一第一导电层；一层叠于第一导电层上的第一绝缘层；一层叠于第一绝缘层上的第二导电层；一层叠于第二导电层上且设有贯孔的第二绝缘层；一层叠于第二绝缘层上且通过贯孔与第二绝缘层导通的第三导电层；一层叠于第三导电层上的第三绝缘层，该第三绝缘层上以镭射蚀刻出与第三导电层连通的穿孔；以及一溅镀于第三绝缘层上及其穿孔中的第四导电层，可使该穿孔形成一埋孔。藉此，除可构成分辨率高的埋孔与高密度的电路板外，亦可同时达到易于制作及降低成本的功效。
电路板结构

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[发明专利]一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法-CN202310586179.2在审
发明人：陈汉林 -专利权人：东莞市如一电子科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B26F1/14 文献下载
摘要：本发明属于PCB板领域，尤其是一种多层PCB板的铜质通孔装置及其通孔方法，针对现有的需要摆放好PCB板的位置，再启动装置，打孔完成后，还需将其取出，整体工序耗时过长，费时费力，打孔完成后，不能对打完的孔进行清理，导致孔内仍有残留的问题，现提出如下方案，其包括侧板和多个PCB板本体，所述侧板的顶部固定连接有顶板，所述顶板的内部滑动贯穿有对称设置的两个滑竿，所述滑竿的顶部固定连接有限位块，本发明中，通过电动推杆的下降，可以使得两个夹紧板靠近并夹紧夹紧PCB板本体，同时利用打孔机完成打孔操作，通过清理杆可以清理内部的残留，同时还能利用滑动板不同的安装位置调整打孔位置，射灯的照射位置可以判断打孔位置，进而提高精度。
一种多层 pcb 铜质通孔装置及其方法

[发明专利]电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法-CN201110223786.X无效
发明人：高峰;刘山当;周水平;曹美汉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2011-08-05 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。该电镀通孔由孔壁围设形成，并包括：至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连，该至少一个台阶部分具有绝缘的孔壁。本发明实施例的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。
电镀印刷电路板以及制造方法

[发明专利]多层板的通孔填孔制作工艺-CN202111493445.4在审
发明人：马洪伟;陆猛 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。
多层通孔填孔制作工艺

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